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高温动态栅偏老化测试系统(DHTGB2010)

该系统针对第三代SiC MOSFET具有动态栅偏老化测试能力,每块试验区可独立老化测试12工位,独立12路可配置脉冲,测试栅极漏电流相互之间不干扰。可为器件提供室温+10°C~200°C的试验温度。具有试验器件短路脱离试验功能,可自动将故障器件脱离老化试验回路,不影响其他器件的正常试验。

功能
  • 高速dv/dt>1V/ns
  • nA级漏电流测试
  • 阅值电压测试
  • 可根据不同器件封装、功率等要求,定制专用老化测试板
  • 充分的实验员人体安全考虑设定
产品特性

试验温度

室温+10℃~200℃(热板形式加热)

老化测试区

8区(可扩容)

单区工位

12(典型)

试验方法

VDs =0VaVGS,off = VGS,min,recom and VGS,on =VGS,max

VGS电压控制检测

试验控制范围:±35V

检测误差:±1%±2LSB:电压分辨率:0.01V

冲控制

1.脉冲频率(方波):15KHz~500kHz; 精度:2%±2LSB

2.方波占空比5%~95%; 精度:±2%

3.动态DGS试验时,栅极电压斜率可达dv/dt>1V/ns(Ciss<5nF)

4.电压过冲<10% (测试电压幅度大于25V)

阀值电压VGSTH

1.VGS电压测控范围:1~10V

2.分辨率为0.01V,精度:1%±0.01V

IGS漏电流检测

检测范围:1nA-99.9uA

第一档1nA -99nA 分辨率1nA 漏电流测量误差:1%±2LSB

第二档100nA -999nA 分辨率10nA 漏电流测量误差:1%±2LSB

第三档1uA~99.9uA 分辨率100nA 漏电流测量误差:1%±2LSB

整机供电

三相AC380V±38V

整机重量

700KG

整机尺寸

800mm(w)x1400mm(D)x1950mm(H)

适用标准

AEC-Q101 AEC-Q102 AQG324 JESD22-A101

适用器件

可对半导体分立器件(SiC MOSFET单管及模块)进行高温动态栅偏试验

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