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IGBT功率循环测试系统(PC3000A)

该系统适用于各种尺寸的IGBT模块的功率循环试验,且运用先进的JEDEC静态试验方法(JESD51-1)通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化。在变化过程中,通过测试芯片的瞬态温度响应曲线,并对测试波形进行数据处理,得到该电子器件的全面热特性。

功能
  • 支持分钟级/秒级功率循环测试
  • 搭载油冷平台,可快速自动校准被测器件的K系数
  • 夹具支持可调力度及深度,可对不同封装的模块进行有效的夹固
  • 具备电磁水阀,可根据实际情况自动调整冷却水流,亦可手动调整
  • 通过测试器件的瞬态温度响应曲线,对测试波形进行数据处理,得到该电子器件的全面热特性
产品特性

试验温区

2 个

试验温度

水冷板:10~80℃、油冷板: -10~150℃

老化试验区

3 区

恒温系统控制精度

水冷系统为±0.5℃、油冷系统为±0.1℃

结温测试精度

±2℃

冷板及壳温测试精度

±2℃

加热电流

1000A/区(支持三区并联3000A)

测试电流

±(10~1000mA)

测试电流精度及分辨率

±(0.3%+2mA)、分辨率0.5mA

整机供电

三相AC380V±38V

最大功率

30KW(典型)

整机重量

500KG(典型)

整机尺寸(不含水冷机)

1400mm(W)×900mm(D)×1300mm(H)

适用标准

GJB128 JESD51 AQG324

适用器件

适用于各种尺寸的IGBT模块和MOS模块

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