专精特新“小巨人”企业
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超大规模集成电路老化测试系统(LSIC8000)

该系统采用TDBI技术,可进行室温+10℃~150℃ HTOL老化测试,老化过程中实时监测被测器件的输出信号,过程中自动对比向量。

功能
  • 实时检测被测器件的信号及电流状态,自动对比过程向量
  • 选用硬公制高速连接器,大幅提高测试信号完整性
  • 可根据不同器件封装、功率等要求,定制专用老化测试板
  • 采用专用大电流连接器,具有高可靠性、稳定性,MTBF大于20000小时
产品特性

试验温区

2 个

试验温度

室温+10~150℃

老化试验区

16/32区

数字信号频率

12.5MHz

向量深度

16Mbit

信号通道数

184路(其中32路双向IO)

时钟组数

8 组

信号周期

80~20480nS

时序边沿

双沿

PIN格式

8 种

信号输入输出电压

0.5~5V

10驱动电流

DC≥50mA、瞬时电流≥80mA

DPS电源

0.5~6.0V/25A(可选配10V/10A)

DPS电源数

2~8个(可根据客户需求配置)

DPS输出保护

OVP (过压)、UVP(欠压)、OCP(过流)

整机供电

三相AC380V±38V

最大功率

35KW(典型)

整机重量

1600KG(典型)

整机尺寸

3200mm(W)×1674mm(D)×2366.2mm(H)

适用标准

GJB548B MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108

适用器件

适用于通用集成电路存储器、FPGA、ARM、DSP等超大规模集成电路

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