点击咨询产品超大规模集成电路老化测试系统(LSIC7000)
该系统采用TDBI技术，可进行室温+10℃~150℃ HTOL老化测试，老化过程中实时监测被测器件的输出信号，过程中自动对比向量。
功能
- 实时检测被测器件的信号及电流状态，自动对比过程向量
- 选用硬公制高速连接器，大幅提高测试信号完整性
- 可根据不同器件封装、功率等要求，定制专用老化测试板
- 采用专用大电流连接器，具有高可靠性、稳定性，MTBF大于20000小时
产品特性
试验温区 | 2 个 |
试验温度 | 室温+10~150℃ |
老化试验区 | 16/32区 |
数字信号频率 | 12.5MHz |
向量深度 | 16Mbit |
信号通道数 | 184路(其中32路双向IO) |
时钟组数 | 8 组 |
信号周期 | 80~20480nS |
时序边沿 | 双沿 |
PIN格式 | 8 种 |
信号输入输出电压 | 0.5~5V |
10驱动电流 | DC≥50mA、瞬时电流≥80mA |
DPS电源 | 0.5~6.0V/25A(可选配10V/10A) |
DPS电源数 | 2~8个(可根据客户需求配置) |
DPS输出保护 | OVP (过压)、UVP(欠压)、OCP(过流) |
整机供电 | 三相AC380V±38V |
最大功率 | 35KW(典型) |
整机重量 | 1600KG(典型) |
整机尺寸 | 3200mm(W)×1674mm(D)×2366.2mm(H) |
适用标准
GJB548B MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108
适用器件
适用于通用集成电路存储器、FPGA、ARM、DSP等超大规模集成电路